一、 招标条件
本次招标项目为三星(中国)半导体12英寸闪存芯片M-FAB项目生产设施工程项目，招标类型为机械租赁，招标人为陕西建工第五建设集团有限公司。项目已具备招标条件，现对该项目PC工程机械（汽车吊）租赁进行公开招标。
二、项目概况及招标范围：
1、工程概况：
工程地点：陕西省西安市西太路综合保税区三星半导体厂区内
结构类型：钢筋混凝土框架结构+局部轻钢屋面。
建筑面积： 107840.00 平方米。
施工内容包括：包括但不限于三星(中国)半导体12英寸闪存芯片M-FAB项目生产设施工程项目PC工程构件吊装。
技术标准： / 。
质量标准： 按国家标准执行。
安全要求：零安全事故。
进度要求（主要工期节点）：工期应满足建设单位及甲方总工期及阶段工期要求。
3、其他要求： / 。
三、 投标人资格要求：
1、投标人为独立法人资格，具备营业执照，注册资本金 50万元及以上，并具有相应施工能力。
2、具有相关经营范围的有效营业执照。
3、近三年施工业绩及企业资信良好，无不良记录，类似工程完成情况良好。
4、具有相应的施工能力，满足现场需求。
5、本项目不接受联合体投标。投标单位为同一人或者存在控股、管理关系的不同单位，不得参加同一项目投标的报名。
6、法定代表人授权委托书及被授权人身份证件（法定代表人参与投标仅提供法人身份证）。
7、公告未述内容详见招标文件，不一致时，以招标文件为准。
8、对供应商资质方面的其他要求： / 。
四、投标报名：
报名截止时间：自招标公告发布之日起5日截止报名。
本次招标项目为三星(中国)半导体12英寸闪存芯片M-FAB项目生产设施工程项目，招标类型为机械租赁，招标人为陕西建工第五建设集团有限公司。项目已具备招标条件，现对该项目PC工程机械（汽车吊）租赁进行公开招标。
二、项目概况及招标范围：
1、工程概况：
工程地点：陕西省西安市西太路综合保税区三星半导体厂区内
结构类型：钢筋混凝土框架结构+局部轻钢屋面。
建筑面积： 107840.00 平方米。
2、招标范围及工作内容：
招标施工范围：三星(中国)半导体12英寸闪存芯片M-FAB项目生产设施工程项目PC工程。施工内容包括：包括但不限于三星(中国)半导体12英寸闪存芯片M-FAB项目生产设施工程项目PC工程构件吊装。
技术标准： / 。
质量标准： 按国家标准执行。
安全要求：零安全事故。
进度要求（主要工期节点）：工期应满足建设单位及甲方总工期及阶段工期要求。
3、其他要求： / 。
三、 投标人资格要求：
1、投标人为独立法人资格，具备营业执照，注册资本金 50万元及以上，并具有相应施工能力。
2、具有相关经营范围的有效营业执照。
3、近三年施工业绩及企业资信良好，无不良记录，类似工程完成情况良好。
4、具有相应的施工能力，满足现场需求。
5、本项目不接受联合体投标。投标单位为同一人或者存在控股、管理关系的不同单位，不得参加同一项目投标的报名。
6、法定代表人授权委托书及被授权人身份证件（法定代表人参与投标仅提供法人身份证）。
7、公告未述内容详见招标文件，不一致时，以招标文件为准。
8、对供应商资质方面的其他要求： / 。
四、投标报名：
报名截止时间：自招标公告发布之日起5日截止报名。
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