一、招标条件
本次招标项目为三星(中国)半导体12英寸闪存芯片M-FAB项目生产设施工程，招标类型为专业分包招标人为陕西建工第五建设集团有限公司。项目已具备招标条件，现对该项目土方回填专业分包进行公开招标。
二、项目概况及招标范围：
1、工程概况：
工程地点：陕西省西安市长安区西太路综合保税区内。
结构类型：钢筋混凝土框架结构（SRC复合结构）。
建筑面积：FAB栋建筑面积97259㎡，GCS栋7048㎡，连廊3533㎡，管廊816m。
2、招标范围及工作内容：
招标施工范围：三星(中国)半导体12英寸闪存芯片M-FAB项目生产设施工程土方回填专业分包。
施工内容包括：包括但不限于土方回填专业分包。
技术标准：/。
质量标准/设备要求：达到国家施工验收规范合格标准且满足建设单位、项目管理执行单位、招标人的质量要求
安全要求：零安全事故。
进度要求（主要工期节点）：根据现场施工进度调整。
3、其他要求：
/。
三、投标人资格要求：
1、投标人为独立法人资格，具备营业执照，注册资本金100万元，并为库内VIP，具有相应的施工/供应能力。
2、具有相关经营范围的有效营业执照及安全生产许可证，具有相关工程专业承包资质。
3、近三年施工业绩及企业资信良好，无不良记录，类似工程完成情况良好。
4、具有相应的供应/服务/劳动/施工能力，满足现场需求。
5、本项目不接受联合体投标。投标单位为同一人或者存在控股、管理关系的不同单位，不得参加同一项目投标的报名。
6、法定代表人授权委托书及被授权人身份证件（法定代表人参与投标仅提供法人身份证）。
7、公告未述内容详见招标文件，不一致时，以招标文件为准。
四、投标报名：
1、公开报名截止时间：自招标公告发布之日起5日截止报名。
五、投标保证金
本次投标保证金为￥/万元整（。
六、招标文件的获取
凡有意参加投标者，请于2024年3月1日至2024年3月6日(请登录)领取。
六、投标文件的递交
1、投标文件递交的截止时间为2024年3月15日18时
本次招标项目为三星(中国)半导体12英寸闪存芯片M-FAB项目生产设施工程，招标类型为专业分包招标人为陕西建工第五建设集团有限公司。项目已具备招标条件，现对该项目土方回填专业分包进行公开招标。
二、项目概况及招标范围：
1、工程概况：
工程地点：陕西省西安市长安区西太路综合保税区内。
结构类型：钢筋混凝土框架结构（SRC复合结构）。
建筑面积：FAB栋建筑面积97259㎡，GCS栋7048㎡，连廊3533㎡，管廊816m。
2、招标范围及工作内容：
招标施工范围：三星(中国)半导体12英寸闪存芯片M-FAB项目生产设施工程土方回填专业分包。
施工内容包括：包括但不限于土方回填专业分包。
技术标准：/。
质量标准/设备要求：达到国家施工验收规范合格标准且满足建设单位、项目管理执行单位、招标人的质量要求
安全要求：零安全事故。
进度要求（主要工期节点）：根据现场施工进度调整。
3、其他要求：
/。
三、投标人资格要求：
1、投标人为独立法人资格，具备营业执照，注册资本金100万元，并为库内VIP，具有相应的施工/供应能力。
2、具有相关经营范围的有效营业执照及安全生产许可证，具有相关工程专业承包资质。
3、近三年施工业绩及企业资信良好，无不良记录，类似工程完成情况良好。
4、具有相应的供应/服务/劳动/施工能力，满足现场需求。
5、本项目不接受联合体投标。投标单位为同一人或者存在控股、管理关系的不同单位，不得参加同一项目投标的报名。
6、法定代表人授权委托书及被授权人身份证件（法定代表人参与投标仅提供法人身份证）。
7、公告未述内容详见招标文件，不一致时，以招标文件为准。
四、投标报名：
1、公开报名截止时间：自招标公告发布之日起5日截止报名。
五、投标保证金
本次投标保证金为￥/万元整（。
六、招标文件的获取
凡有意参加投标者，请于2024年3月1日至2024年3月6日(请登录)领取。
六、投标文件的递交
1、投标文件递交的截止时间为2024年3月15日18时
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联系人：张培
电话：010-53658120
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