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厦门天马光电子有限公司COG-F压接装置国际(1)招标公告
日期:2024-02-26 收藏项目
招标项目名称:COG-F压接装置
项目实施地点:中国福建省
招标产品列表(主要设备):
序号 产品名称 数量 简要技术规格 备注
1 COG-F压接装置 1台 (1)本设备主要用于将IC/COF邦定在面板上的制造工艺;(2)ACF贴合精度:COG&COF:x≤±0.15mm(3σ),y≤±0.1mm(3σ)(投标文件中需提供ACF贴合精度相关证明资料);(3)Main-bonding 精度:COG:X/Y方向≤±4um(3σ);COF:X/Y方向≤±5um(3σ)(投标文件中需提供COG/COF Main-bonding精度相关证明资料)。 0730-244010020006-03

3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:(1)制造商应具有制造同类设备的经验,有销售业绩。制造商在中国有代理或维修机构能对产品提供长期维修服务保障。投标方推荐的设备应成熟可靠,2018年1月至今必须有同类型设备20台以上销售记录,用户反映效果良好(投标人需要提供合同或订单类业绩证明资料) 。(2)一旦中标,投标人必须是与招标人签订本项目合同的签约方。如投标人不具备与招标人签订合同的能力,其投标将被否决。(说明:招标中必须谁投标、谁中标、谁签合同,不能甲投标,乙签合同。)
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2024-02-26
招标文件领购结束时间:2024-03-04
招标文件售价:¥3500/$600
5、投标文件的递交
投标截止时间(开标时间):2024-03-19 09:30

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