一、项目名称
桂林高铁园区香港电子花桥荣记及泰德利等项目场地平整工程
二、项目概况
智慧产业园花桥荣记、香港电子科技产业园等九个项目场地平整工程，工程地点位于桂林高铁经济产业园。场地面积约300亩。项目总土方开挖量约155569.30m³，总填方量约189011.7m³。A地块土方工程：土方开挖约9500.30m³；回填方约92520.00m³，填方组成：本地块挖方、C地块余土、香港电子科技项目地块余土和中间道路地块余土；B地块土方工程：回填方约14745.30m³，接纳外部弃土C地块土方工程：土方开挖约31579.40m³；填方约11877.4m³，余方约19702.00m³运至A地块；　道路东面地块土方工程：土方开挖约16138.5m³，填方约43488.2m³，填方组成：本地块挖方，接纳外部弃土；香港电子科技项目地块土方工程：土方开挖约91648.4m³，回填方约26380.80m³；余方约65267.60m³运至A地块；中间道路地块土方工程：土方开挖约6702.7m³，余土约6702.7m³外运至A地块。本项目挖方均按三类土占总量的90％、四类土占总量的10％。
招标控制价：154.10万元。
三、报名资格要求
1．法人单位营业执照注册地在桂林市或在桂林市设有分支机构（经营范围含工程招标代理服务）；
四、投标文件递交时间：2024年2月21日起每日上午9：00时至12：00时，下午15：00时至18：00时，到2024年3月1日下午17：00时截止（法定公休、节假日除外）。

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联系人：陈思颖
电话：010-82656698
手机：15801679990 (欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱：csy@zbytb.com

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