地点：上海###路###路交叉口西北侧招标人：中国电子工程设计****公司华东分院**：项目概况：本项目为长电汽车芯片成品制造封测项目厂区工程，总建筑面积约********㎡，厂区主要建设内容包括包括：主厂房、动力站、办公楼、综合楼以及配套建筑等。项目实施时间为：2023年6月至2025年6月。变更内容标.
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联系人：陈思颖
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邮箱：csy@zbytb.com
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