程****公司华东分院**：项目概况：本项目为长电汽车芯片成品制造封测项目厂区工程，总建筑面积约********㎡，厂区主要建设内容包括包括：主厂房、动力站、办公楼、综合楼以及配套建筑等。项目实施时间为：2023年6月至2025年6月。标段/包信息标段/包名称：长电项目咨询设计采购标段/包编号：********-24XB0002/01文..
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