圆基板的蒸镀需求，适配公转；2.极限真空：≤3E-5Pa，压力上升：≤5E-6（Pa*m3/s）；3.配备热阻蒸发源，钨舟数目≥5，钨舟量≥40cc，自动切换，具有自动定位功能，可蒸镀多层膜；4.薄膜均匀度：≤±5%（公转）；5.热阻电源额定功率≥6kW；6.腔体内加热最大加热温度≥350℃；采用PID控温，控温精度：≤±********℃；7.具备薄膜实..
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