1、招标条件
项目概况:华虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目
资金到位或资金来源落实情况:资金来源已经落实
项目已具备招标条件的说明:本项目已具备招标条件
2、招标内容
招标项目编号:0705-234023603877
招标项目名称:华虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目
项目实施地点:中国江苏省
招标产品列表(主要设备):
| 序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
| 1 | 硅片盒清洗机 | 1台/套 | 详见第八章技术规格，有兴趣的投标人可联系招标代理机构得到进一步的信息和查看招标文件 |
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:1. 投标人应为符合《中华人民共和国招标投标法》规定的独立法人或其他组织； 2. 投标人或投标货物的制造商须具备向集成电路制造企业提供此类设备45台及以上的供货和安装调试经验； 3. 本项目不接受联合体投标。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2024-01-30
招标文件领购结束时间:2024-02-05
招标文件售价:￥1000/$150
5、投标文件的递交
投标截止时间（开标时间）:2024-02-20 13:30
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联系人：程姣
电话：010-53605906
手机：15010770853 (欢迎拨打手机/微信同号)
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