一、招标项目编号：0675-240JOC0051002 招标形式：公开招标
二、项目概况和招标范围
建设地点：南京市中国电子科技集团公司第十四研究所所内
交货地点：南京市中国电子科技集团公司第十四研究所所内
交货期：合同签订后，6个月内到货。
技术规格：详见招标文件第五章 用户需求书
本招标项目划分为1个包：超薄混合基板立体装配设备 1套
三、投标人资格要求：
本项目采用资格后审，投标人的资格要求为：
1）投标人注册资本不得低于人民币500万元。
2）所投产品制造商须通过9001质量管理体系认证（投标文件中须提供有效期内的证书复印件）。
3）所投产品制造商近三年（自2020年12月1日至今，以合同签订时间为准）须具有3套类似设备（含晶圆键合对准功能）的供货业绩（投标文件中须提供合同复印件，合同复印件须能体现出合同签约主体、合同标的、签字盖章页、合同签订时间等主要内容）。
4）投标人及法定代表人在投标截止时间前在“信用中国”网站或“中国执行信息公开网” 网站（www.zxgk.gov.cn）未被列入失信被执行人名单，由评委会评标现场查验核实。
5）本项目不接受联合体投标。
四、招标文件的获取
获取方式：线上购买
4.1、凡有意参加投标者，请于2024年2月20日17:00 (北京时间，下同)前，(请登录)下载电子招标文件。
招标文件每套售价600元/标段

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联系人：陈思颖
电话：010-82656698
手机：15801679990 (欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱：csy@zbytb.com

下载招标公告:中国电子科技集团公司第十四研究所超薄混合基板立体装配设备供货与服务采购项目(重新招标)招标公告.pdf