圆8英寸,可向下兼容;2.光刻分辨率:********、********、1um;3.直写速度:最高分辨率条件下直写速度≧3mm2/min;最快直写速度≧150mm2/min;4.套刻精度:正面±********、背面±1um;5.半导体激光器波段405nm;6.激光能量:300mW;7.灰度光刻,255阶;8.数据软件具备图形修正功能;9.配备气体测量自动聚焦系统、光学测量自动聚焦系统。...
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