招标项目名称:华虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目
项目实施地点:中国江苏省
招标产品列表(主要设备):
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:1. 投标人应为符合《中华人民共和国招标投标法》规定的独立法人或其他组织； 2. 投标人或投标货物的制造商须具备向12英寸集成电路制造企业193nm光刻机配备此类设备1台及以上的供货和安装调试经验； 3. 投标人须完成有效注册。 4. 本项目不接受联合体投标。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2024-01-09
招标文件领购结束时间:2024-01-16
招标文件售价:￥1000/$150
5、投标文件的递交
投标截止时间（开标时间）:2024-01-30 09:30
项目实施地点:中国江苏省
招标产品列表(主要设备):
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:1. 投标人应为符合《中华人民共和国招标投标法》规定的独立法人或其他组织； 2. 投标人或投标货物的制造商须具备向12英寸集成电路制造企业193nm光刻机配备此类设备1台及以上的供货和安装调试经验； 3. 投标人须完成有效注册。 4. 本项目不接受联合体投标。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2024-01-09
招标文件领购结束时间:2024-01-16
招标文件售价:￥1000/$150
5、投标文件的递交
投标截止时间（开标时间）:2024-01-30 09:30
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联系人：方婷
电话：010-53341173
手机：13011091135 (欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱：fangting@zbytb.com
