报名截止: 2024-01-12 16:00:00
一、招标基本信息
（一）招标人：中建三局第一建设工程有限责任公司。
（二）工程概况
1.招标项目：三星(中国)半导体有限公司 12 英寸闪存芯片 M-Fab项目。
2.工程地址：陕西省西安市西太路综合保税区三星半导体厂区内。
3.建筑面积（房建工程）：5522.56平方米。
4.结构类型（房建工程）：框架结构。
（三）招标范围：钢结构制作。
（四）招标方式：公开招标。
（五）资格审核方式：资格预审。
（六）本招标£统一 þ不统一组织现场踏勘；
统一现场踏勘信息： / 。
（七）本招标投标人报名前£必须 þ非必须参加现场踏勘。
二、投标人资格条件
（一）投标人资格要求：
1.在中华人民共和国境内（不含香港、澳门、台湾）注册的具有独立法人资格的企业。
2.营业执照须在有效期内，可开具增值税专用发票。
3.依法律法规应具有安全生产许可证的，投标人须具有安全生产许可证。
4.依法律法规应具有特种设备制造许可证的，投标人须具有特种设备制造许可证。
4.投标人þ需要 £不需要具有建筑企业资质，资质须达到
钢结构工程专业承包三级资质及以上 。
（一）招标人：中建三局第一建设工程有限责任公司。
（二）工程概况
1.招标项目：三星(中国)半导体有限公司 12 英寸闪存芯片 M-Fab项目。
2.工程地址：陕西省西安市西太路综合保税区三星半导体厂区内。
3.建筑面积（房建工程）：5522.56平方米。
4.结构类型（房建工程）：框架结构。
（三）招标范围：钢结构制作。
（四）招标方式：公开招标。
（五）资格审核方式：资格预审。
（六）本招标£统一 þ不统一组织现场踏勘；
统一现场踏勘信息： / 。
（七）本招标投标人报名前£必须 þ非必须参加现场踏勘。
二、投标人资格条件
（一）投标人资格要求：
1.在中华人民共和国境内（不含香港、澳门、台湾）注册的具有独立法人资格的企业。
2.营业执照须在有效期内，可开具增值税专用发票。
3.依法律法规应具有安全生产许可证的，投标人须具有安全生产许可证。
4.依法律法规应具有特种设备制造许可证的，投标人须具有特种设备制造许可证。
4.投标人þ需要 £不需要具有建筑企业资质，资质须达到
钢结构工程专业承包三级资质及以上 。
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联系人：张培
电话：010-53658120
手机：13718359801 (欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱：zhangpei@zbytb.com
