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集成电路装备创新孵化基地桩基检测项目招标公告
日期:2024-01-08 收藏项目
2. 项目概况与发包范围
2.1发包项目建设地点:本项目位于地块位于高新区湖织大道北侧,环渚路南侧,市城投中小微产业园西侧。
2.2项目规模:估价37万元。
2.3服务范围:主要工作内容为桩基检测,包括静载抗压、轻型动力触探、复合地基试验等
2.4服务期限:工期与桩基施工同步进行(满足检测条件);
2.5项目质量目标:符合现行国家规范要求。
3.竞包人及竞包项目负责人资格要求:
3.1竞包人资格要求:
具备省级及以上建设行政主管部门核准的建设工程地基基础工程检测机构资质或工程勘察综合类甲级资质或岩土工程分项专业类(岩土工程物探测试检测监测)乙级及以上资质,同时具备与资质范围相对应的计量认证证书及与本项目招标范围相对应的附表(范围包括:静载抗压、低应变检测法等);
3.2竞包项目负责人资格要求:具有注册土木(岩土)工程师证书或岩土工程专业高级工程师及以上技术职称证书或结构工程专业高级工程师及以上技术职称证书(如技术职称证书无法体现专业名称的,提供体现相关专业的学历证书)
4. 发包文件的获取竞包文件递交的截止时间(竞包截止时间,下同)为 2024年1月16日14时00分。

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