1 芯片项目电路板生产框架采购项目询价公告 - 采购与招标网权威发布
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芯片项目电路板生产框架采购项目询价公告
日期:2024-01-02 收藏项目
一、采购货物的名称、数量及主要技术参数
********项目概况及询价内容:采购内容预估采购数量(套)税率两层底板********%四层底板********%四层模组板********%四层开发板********%六层模组板********%六层开发板********%复杂开发板********%********标包划分:本次询价不划分标包。
包段产品名称产品单位需求数量包1PCB元/块********
二、资格要求
本项目询价采用资格后审进行,应答人须具备以下资格要求:********应答人须具有合法的企业法人营业执照或其它组织经营证明。********应答人须提供2021年1月1日起至2023年9月1日的PCB板加工###路板或模块相关业绩,且业绩累计金额不得低于100万元。********应答人须承诺为本项目开具符合国家规定增值税专用发票。********应答人2021年1月1日至投标应答截止日止没有处于被责令停业或破产状态、财产被接管、财产冻结(影响本项目履约)、被暂停参加招投标活动的处罚阶段。********本项目不接受联合体应答。注:具体内容以本询价文件第三章“评审办法”中“资格评审标准”中的内容为准。

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