建设内容 项目旨在对现有测试产线进行高水平升级，聚焦于先进晶圆测试能力的规模化升级改造。引进测试机、针测机、分类机、镭射机、奔应炉等先进核心设备，并同步配套升级包装、水洗等自动化辅助系统，以实现测试产线的规模化与智能化升级。项目建成后，预计将实现月测试晶圆1860片、芯片39万颗的先进测试产能，显著增强公司在高端半导体测试领域的核心竞争力与市场供给能力。 项目简介   

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