建设内容 本项目面积约8万平方米。主要内容为研发、生产半导体湿法刻蚀、清洗、金属剥离设备、晶圆厂自动化设备、去胶设备、涂胶显影等集成电路高端工艺设备。 项目简介             本项目位于江苏省无锡市锡东科技创新园新锡路东、恒畅东路北，由芯慧联（无锡）半导体科技有限公司投资建设。本项目面积约8万平方米。主要内容为研

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