建设内容 构建三大核心功能区：1. 集成电路设计中心：建设EDA实验室、晶圆测试平台，聚焦物联网通信芯片设计；2. 智能终端制造区：布局量子安全终端（手机/传感器）产线、智能家居控制器生产线；3. 产学研基地：联合高校设立微电子学院实训基地，定向培养IC设计人才。主要建筑面积：280000平方米。 项目简介           本项

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