建设内容 项目通过现有厂房空间高效利用，新增55nm特色工艺线月产能5000片，同步升级90nm产品的工艺层级与附加值，重点强化高端模拟芯片及耐高压、耐高温、高效率硅基兼容新材料功率器件等关键技术的研发储备与规模化生产能力，为数据经济时代的智能终端、数据中心、工业物联网等场景提供核心算力支撑。 项目简介            本项目

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