建设内容 项目占地面积34.5亩，新增建筑面积23000平方米，形成年产55亿颗集成电路封测产品项目。 项目简介                       本项目位于江苏省徐州市锡沂高新技术产业开发区钱塘江路西侧，二支河南侧，由江苏鹏森美半导体有限公司投资建设。项目占地面

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