建设内容 项目基于拥有自主知识产权的三维GPGPU创新架构和百万颗量产芯片验证的三维DRAM堆叠技术，并采用Chiplet级联方式，将不依赖HBM和CoWoS先进封装技术，研制出基于国产供应链的全球领先的GPGPU芯片，第一代产品性能即可超越H100。同时，项目依托集团旗下相关产业公司网络集群技术，将提供稳定可靠的大算力集群系统解决方案，预计在2027~2028年实现万卡规模集群。项目建成后将推

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