建设内容 该项目占地59亩，拟新建建筑总面积约7万平方米的工业厂房、宿舍、研发办公及相关配套用房，项目总投资约10亿。该项目主要用于高端半导体设备的研发与制造。 项目简介                本项目位于江苏省无锡市惠山区，由无锡瑞盈建设产业发展有限公司投资建设。该项目占地59亩，拟新建建筑总面积约7万平

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