建设内容 总用地面积33350.8平方米，总建筑面积约84670平方米，建成后新增年产手机光学镜头组件2.4亿件、半导体封装测试探针3600万件、探针治具2.4万件。 项目简介                本项目位于江苏省苏州市高新区，由苏州和林微纳科技股份有限公司投资建设。总用地面积33350.8平方米，总建

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