建设内容 将新建7.9万平方米的厂房及配套设施设备，并对汽车级功率模块和功率器件封装生产线进行扩建。建成后，将进一步提升成都士兰在汽车半导体封装领域的生产能力和技术水平。二期项目预计在2026年12月完成设备安装调试及试生产，并于2027年底全面达产。 一、项目简介             本项目位于四川省成都市金堂县淮口

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