建设内容 主要新建主生产厂房 C（FAB C）、生产调度厂房（OS7）、生产辅助厂房（CB）、动力站房（CUB7）、特气站、硅烷站、成品仓库（WH1）、乙类仓库（CW7）、丙类仓库（WH2）、综合楼辅楼（AB）等主要构建筑物，安装 12 英寸集成电路生产线及配套公辅设施。项目建成后，新增 12 英寸集成电路芯片产品 5 万片/月。 项目简介       

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