建设内容 主要产品     项目拟新建厂房建筑面积约30000平方米，装修改造现有厂房建筑面积约3400平方米，用于车规级及光电传感器等半导体器件的生产。项目拟新购置固晶机、共晶机、切割机、蒸镀机、ICP、曝光机等设备，建成后项目拟形成新增车规级汽车电子用LED器件产能470 KK颗/年，新增消费电子用LED器件及光电传感器件产能362 KK颗/年，新增背光显示用器

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