一、建设项目的名称及概要 项目名称：电路板、金属表面处理、手机天线和元器件组装、新型电子元器件、电子新材料的研发及制造项目（重新报批） 建设内容：项目规划年产3亿只新型电子元器件及电子新材料、年产300亿只新型电子元器件表面处理生产线和电路板等。本次评价内容仅包括年产3亿只新型电子元器件及电子新材料、300亿只新型电子元器件表面处理生产线（手机配件：扬声器、听筒、振子、锁键、开关键、电池盖、手

本项目为以上会员权限，请点击注册/登录，正式会员方可了解项目概况、投资总额、工程地点、建设周期、业主信息、重点采购设备、关联工程信息等，项目详情须参照正式会员下的项目展现形式。请联系工作人员完成会员及以上会员级别的注册升级。
联系人：张培
电话：010-53658120
手机：13718359801 (欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱：zhangpei@zbytb.com