建设内容 主要产品     项目为计算机、通信和其他电子设备制造业厂房，用于生产碳化硅MOSFET功率芯片产品，生产规模1亿颗。新增地上建筑面积65640㎡，新增地下建筑面积3500㎡。 项目简介        本项目位于浙江省杭州市富阳区东至规划震龙庙路，南至其他产业用地，西至规划四季坞路，北至规划元

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