建设内容 主要产品     该项目占地186.6亩，采用“园中园”模式，分期分批建设标准化园区，以小间距LED、MicroLED，以及半导体外延制造和芯片制造为发展主线，规划建设标准厂房、服务中心、生活配套等，将进一步做全做强半导体产业链，提高安溪光电产业集群整体影响力、竞争力。 项目简介     

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