建设内容 主要产品     年产折合6英寸120万片特色工艺硅基功率半导体晶圆及年产3.6万片第三代半导体碳化硅等晶圆的生产能力。 项目简介        本项目位于浙江省丽水市莲都区南城七百秧区块D-30-1工业地块，由浙江广芯微电子有限公司投资建设。年产折合6英寸120万片特色工艺硅基功率半导体晶圆

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