建设内容 主要产品     本项目用地面积16735.5平方米，建筑面积约36700平方米；形成年产42万片化合物半导体外延晶片的能力。 项目简介        本项目位于江苏省苏州高新区综合保税区，由新磊半导体科技（苏州）股份有限公司投资建设。本项目用地面积16735.5平方米，建筑面积约36700平

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