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集成电路用大直径半导体硅片项目12英寸工艺设备模块二二阶段二次配工程
收藏项目 日期:2023-02-16 来源:中国招标与采购网 中国电力招标网
基本信息
所属地区 江苏 进展阶段 规划
更新时间 2025-09-24 投资总额 6695万元
项目性质 新建 资金来源 企业自筹
业主单位 中环领先半导体材料有限公司
关键设备 橡胶板、大齿轮、工业齿轮油、涂装车间、摇臂、进口齿轮、弧焊机器人、数控车床、涂装线、动平衡机、卧式加工中心、焊接球阀、立式加工中心、普通车床、焊接材料、焊接机器人、冲床、焊接钢管、激光焊接、焊接设备、检测装置、铣床、数控加工中心、涂装、加工中心、折弯机、焊接平台、注塑机、镗床、焊机等
跟踪详情
建设内容 主要产品     建设内容主要包括一般通用项目、工艺排气、工艺冷却水、工艺配电、气体、工艺真空、工艺 排水、纯水、化学品、机台搬运、机台基座及分散板、其他配套工程的施工图设计、建筑安 装工程施工、材料设备采购、安装、调试,直至项目竣工验收、移交、保修等工作内容。 项目简介        本项目

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