建设内容 主要产品     项目主要建设一条8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线及配套设施，总建筑面积约151256㎡，包含生产及辅助生产设施、动力设施及相关的配套设施和相关建筑物，半导体芯片设计产能5万片/月。 项目简介        本项目位于陕西省西安市高新技术产业开发区，由陕西电子芯业时代科技有

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