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建设内容
主要产品 项目年产印制电路板120万平方米,其中多层电路板96万平方米,HDI电路板24万平方米。分两期建设,一、二期分别年产多层电路板48万平方米、HDI电路板12万平方米。项目租赁标准厂房,主要包括生产厂房、食堂及倒班楼、固废区、危化库等建构筑物,建筑面积4.8万平方米;购置安装机械钻机、激光钻机、全自动涂布机、全自动锣机、自动曝光机、蚀刻线、
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