建设内容 主要产品     项目总用地面积 7387.6m2，在现有厂房的 1 楼和 3 楼部分预留区域建设新增年产 170 亿颗灯珠 led 封装产线技术改造项目。主要建设内容为新增年产能达170 亿颗 led 灯珠生产线技术改造项目，新增 led 灯珠封装制造生产线所需的全流程配套设施和设备。具体内容包括：一楼 1300 平米十万级无尘车间改造成万级无尘车间；三

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