建设内容 主要产品     新建1、2号厂房、甲类仓库、办公楼、员工宿舍、食堂、动力废水综合站、保安室。建筑面积约12万平方米，年产多层集成电路封装载板约24万平方米，主要工艺流程：采用tenting、msap先进工艺，主要使用包括覆铜板、油墨、化工药水、干膜、刀具等原辅料。生产废水排放1500吨/天，电力配套1.2万kva。 项目简介   

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