建设内容 主要产品     该项目总建筑面积约 40,000 平方米（辅助用房约4,000 平方米，以实际建成为准），针对半导体分立器件领域展开技术研究及应用拓展，丰富半导体分立器件产品种类，购置生产、实验、试验及辅助等专业设备，形成贴片、轴式及封装式半导体分立器件的规模化生产 项目简介       

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